congatec und das IoT-Innovationslabor der Hochschule Landshut kooperieren

Modulare IoT-Standards im Fokus

Deggendorf, 4. September 2018  * * * congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – und das durch das Zentrum Digitalisierung.Bayern (ZD.B) sowie Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) geförderte IoT-Innovationslabor der Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut kooperieren. Das Ziel der Kooperation ist es, Studierende auf die praxisnahe Entwicklung und den Einsatz von IoT-Technologien vorzubereiten und gleichzeitig die Entwicklung von herstellerunabhängigen Standards zu fördern. Das erste erfolgreiche abgeschlossene gemeinsame Projekt ist die Umsetzung eines modularen Softwarebausteins für den Schnittstellenstandard UIC der SGET e.V. (Standardisierungsgruppe für Embedded Technologien). Weitere Projekte sollen folgen.

Pressemitteilung von congatec AG

Kommentar verfassen

Trage deine Daten unten ein oder klicke ein Icon um dich einzuloggen:

WordPress.com-Logo

Du kommentierst mit Deinem WordPress.com-Konto. Abmelden /  Ändern )

Google Foto

Du kommentierst mit Deinem Google-Konto. Abmelden /  Ändern )

Twitter-Bild

Du kommentierst mit Deinem Twitter-Konto. Abmelden /  Ändern )

Facebook-Foto

Du kommentierst mit Deinem Facebook-Konto. Abmelden /  Ändern )

Verbinde mit %s